一种化合物霍尔集成芯片及其制备方法

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一种化合物霍尔集成芯片及其制备方法
申请号:CN202411569966
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119110671B
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
一种化合物霍尔集成芯片及其制备方法,其中制备方法为在器件制造工序完成后的硅基信号调理芯片的晶圆表面通过黄光和蚀刻形成凹槽,在凹槽内分别沉积介质薄膜和有机粘接胶,然后将化合物霍尔元件装配至凹槽的内部,再使用介质层填充凹槽,最后利用CONTACT、VIA、互连线实现化合物霍尔元件与硅基信号调理芯片的调理电路之间的信号连接,最终得到化合物霍尔集成芯片。本发明通过异质集成将化合物霍尔元件和硅基信号调理芯片集合在一起形成一个单独的化合物霍尔集成芯片,相比于单芯片硅基霍尔来说具有灵敏度和温漂特性等性能优势。
技术关键词
信号调理芯片 集成芯片 凹槽结构 霍尔元件 互连线 钝化层结构 介质 表面平坦化 信号调理电路 蚀刻 薄膜 涂覆 功能模块 异质 衬底 空隙
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