一种超导量子芯片温度的测算方法

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一种超导量子芯片温度的测算方法
申请号:CN202411572273
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119509735A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种超导量子芯片温度的测算方法,步骤为,S1、在超导量子芯片非工作状态下,获取超导量子芯片附近测量位置的第一温度;S2、在超导量子芯片工作状态下,获取测量位置的第二温度;S3、建立超导量子芯片及其相关部件、测量位置的数字孪生模型;并添加温度边界条件,使得测量位置从第一温度逐步达到第二温度;S4、获取超导量子芯片以及超导量子芯片环境的温度梯度场,从而获得超导量子芯片的温度值。本发明的测算温度方法,实现了非接触式测温,解决超导量子芯片工作温度不可探测的难题,能够避免复杂系统以及外界干扰对超导量子芯片工作温度测量不准的问题,测温结果的准确性大大提高,极大节约测试资源和测试成本。
技术关键词
超导量子芯片 数字孪生模型 芯片封装 六面体网格划分 有限元网格划分 安装支架 数字孪生建模 非工作 仿真软件 测温 接触式 资源
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