摘要
本发明涉及一种超导量子芯片温度的测算方法,步骤为,S1、在超导量子芯片非工作状态下,获取超导量子芯片附近测量位置的第一温度;S2、在超导量子芯片工作状态下,获取测量位置的第二温度;S3、建立超导量子芯片及其相关部件、测量位置的数字孪生模型;并添加温度边界条件,使得测量位置从第一温度逐步达到第二温度;S4、获取超导量子芯片以及超导量子芯片环境的温度梯度场,从而获得超导量子芯片的温度值。本发明的测算温度方法,实现了非接触式测温,解决超导量子芯片工作温度不可探测的难题,能够避免复杂系统以及外界干扰对超导量子芯片工作温度测量不准的问题,测温结果的准确性大大提高,极大节约测试资源和测试成本。
技术关键词
超导量子芯片
数字孪生模型
芯片封装
六面体网格划分
有限元网格划分
安装支架
数字孪生建模
非工作
仿真软件
测温
接触式
资源
系统为您推荐了相关专利信息
协同管理系统
风险
关系网络
数字孪生模型
协同管理平台
铝箔餐盒
真空控制器
面定位器
成型机床
优化控制方法
芯片封装结构
电阻元件
薄膜晶体管
衬底基板
电容元件
柔性负荷控制方法
高比例可再生能源
电解水制氢设备
设备运行状态数据
设备健康状态