一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置

本发明公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括：浸蚀单元，所述浸蚀单元包括浸蚀仓；放置单元，所述放置单元活动设置在浸蚀仓的内部；处理单元，所述处理单元设置在浸蚀仓的顶部。可以通过推送件往复拉动弧度板通过圆筒在圆杆轨的表面做往复运动或者使电机正反转带动线辊收缩或者释放防腐绳，从而使防腐绳带动放置板在浸蚀仓的内部上下运动，从而使第一移动件不断沿着第二缩板、第二连板以及第二扩板之间往复运动，使第一横接板和第二横接板间歇夹持芯片，而第二移动件则会不断沿着第二缩板、第二连板以及第二扩板之间往复运动，使外夹板和内夹板与第一横接板和第一展板间歇交替夹持的芯片，从而提高芯片的浸蚀效果。