芯片剥离组件、键合设备、芯片剥离方法及存储介质

本发明提供了一种芯片剥离组件、一种键合设备、一种芯片剥离方法及一种计算机可读存储介质。所述芯片剥离组件包括多个剥离头及竖直旋转滑台。所述多个剥离头沿竖直平面安装于竖直旋转滑台，并相互保持预设的角度间隔，用于剥离多种不同尺寸的芯片。所述竖直旋转滑台沿所述竖直平面旋转，用于将所述芯片的尺寸的第一剥离头旋转朝上，以经由所述第一剥离头从待剥离样品上剥离所述芯片，并将不适配所述芯片的尺寸的至少一个第二剥离头旋转朝向侧方和/或下方。本发明可以用于取消拆装更换剥离头的需求，从而提升连续剥离多种尺寸的不同芯片的整体效率。