一种半导体芯片的测试方法、装置、设备及介质

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一种半导体芯片的测试方法、装置、设备及介质
申请号:CN202411578297
申请日期:2024-11-07
公开号:CN119087197B
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体芯片的测试方法、装置、设备及介质,涉及电子数字数据处理技术领域。首先对半导体芯片的测试流程进行划分,分为内存测试阶段和性能测试阶段,可以更精确地评估半导体芯片的内存能力和性能特征,然后对半导体芯片的内存测试阶段进行分析,得到各半导体芯片的内存质量表征值,有助于更准确地评估半导体芯片内存的稳定性和可靠性,可以帮助制造商和供应商在生产过程中进行质量控制,随后对半导体芯片的性能测试阶段进行分析,得到各半导体芯片的性能表征值,可以为半导体芯片性能设计提供数据支持,最后根据各半导体芯片的质量指标值对各半导体芯片进行标注,可以进行更精准的资源分配置,避免半导体芯片的资源浪费。
技术关键词
半导体芯片 时间段 测试方法 内存测试模块 网络接口 标记 非易失性存储器 刷新率 电能消耗量 因子 处理器 资源分配 数据 周期 介质 制造商
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