一种低损伤的激光泵源芯片底座电镀镀银工艺

本发明涉及镀银工艺技术领域，尤其涉及一种低损伤的激光泵源芯片底座电镀镀银工艺，其步骤如下：步骤一：材料清洗；步骤二：表面活化处理；步骤三：镀银准备；步骤四：镀银操作；步骤五：镀银后清洗；步骤六：烘干处理；步骤七：表面涂覆；步骤八：封装；步骤九：质量检查；本发明在较低的温度下进行镀银，有利于控制镀层的结晶形态和生长速度，减少镀层内部的应力和缺陷，而通过调节电流密度、电镀时间和镀液温度等参数，可以精确控制镀层的厚度和均匀性，满足不同应用场景的需求，整个工艺过程中使用的材料和化学品均符合环保要求，减少了对环境的污染，相比传统的镀银工艺，该工艺能够获得低损伤高质量的镀层，提高产品性价比和市场竞争力。