一种自动检测装置及检测方法

本发明涉及半导体封装检测技术领域，具体涉及一种自动检测装置及检测方法，装置包括：光源模块、相机模块、检测模块和Z轴控制模块；其中:光源模块包括独立控制的主光源和侧光源；相机模块包括工业相机及镜头；检测模块包括:用于侦测载晶盘侧边台阶高度的激光传感器；用于检测载晶盘上是否已覆盖盖纸及偏移且设置于载晶盘正上方的双光点光电传感器；用于固定载晶盘的缺角方向的定位挡块；Z轴控制模块包括升降电机驱动的Z轴升降模组；检测方法包括：芯片检测、盖纸检测、载晶盘型号检测、多载晶盘连续检测。本发明通过影响比对与传感器协同，解决了人工裸视漏检、盖纸后无检、载晶盘型号未检三大问题，实现高效连续化检测。