用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法

本发明涉及一种用于引力波的前端调理电路一体化封装模块及封装方法，属于半导体封装技术领域，将前端电路进行一体化集成，大幅度缩减了电路面积，且便于做温控，有利于提高前端调理电路的温度一致性。将前端调理电路做一体化封装，还有利于实现电路的电磁干扰防护，在面向太空环境测量时，可以避免宇宙辐射对测量系统的前端模拟电路的影响，极大的增强了测量系统的抗干扰能力，适用于在星载及强辐射应用场景下实现对引力波信号的精密测量。