一种用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构及其制备方法

本发明涉及一种用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构及其制备方法，包括：提供第一非磁性模板和第二非磁性模板；在第一非磁性模板和第二非磁性模板上开设孔洞阵列；将软磁材料填入或镀入孔洞阵列中，形成具有软磁部的第一软磁模板和第二软磁模板；将有机胶和磁性金属粉末均匀混合形成磁性导电浆料；将磁性导电浆料填入第一软磁板和第二软磁板之间；在垂直于第一软磁板和第二软磁板的面板方向施加均匀磁场，形成与第一软磁板和第二软磁板上的软磁部相匹配的圆柱状导电通道；对第一软磁板、第二软磁板以及圆柱状导电通道进行热固化处理，得到用于芯片测试的导电橡胶薄膜结构。本发明的材料损耗小，工艺简单，生产成本低廉，测试的可靠性高。