摘要
本申请公开了一种集成电路布图相似度分析方法及系统,通过获取目标芯片的特征层图像数据;基于所述特征层图像数据确定所述目标芯片包含的目标电路模块;提取所述目标电路模块的平直线特征信息,所述平直线特征信息包括边界特征信息和内部特征信息,所述边界特征信息用于表征所述目标电路模块的最外侧平直线构成的闭合多边形;基于所述目标电路模块的边界特征信息和内部特征信息,分别对所述目标芯片包含的目标电路模块进行匹配,得到相似度分析结果。即通过对目标芯片中的目标电路模块的边界特征信息和内部特征信息进行比对和匹配,即可得到相似度分析结果。本申请可以仅基于电路模块的平直线特征信息即可确定相似度,由此,提高了分析效率。
技术关键词
电路模块
边界特征
直线特征
集成电路布图
度分析方法
图像
多边形
定位点
芯片
重叠面积
数据
元素
分析系统
多晶硅
通孔
系统为您推荐了相关专利信息
热度分析方法
多元线性回归模型
平均停留时间
数据
展厅
逆变电路模块
三相桥式逆变电路
无刷直流电机驱动
驱动电路板
散热层
识别方法
静止无功发生器
参数
比例积分控制
灵敏度分析方法
刚度分析方法
复合材料
缝纫参数
可读存储介质
处理器