一种光电共封装结构

本发明提供一种光电共封装结构，包括主机芯片、光子集成芯片和电子集成芯片，其中：所述主机芯片和所述光子集成芯片分别设置在所述电子集成芯片上，所述电子集成芯片承载所述主机芯片和所述光子集成芯片；所述主机芯片与所述电子集成芯片电连接，所述电子集成芯片与所述光子集成芯片电连接。本发明实施例提供的光电共封装结构，用电子集成芯片作为有源转接板，缩短了电信号的传输路径，提高了通信效率。