一种芯片纳米银烧结用多模态压头装置

本申请涉及芯片烧结技术的领域，具体公开了一种芯片纳米银烧结用多模态压头装置，其包括基板以及设置于基板上的至少两个液压板，每个液压板均开设有液压通道，液压通道分别连通至液压系统，液压系统向各液压通道分别输出至少两种不同的液压；各液压板上均安装有至少一个液压缸，液压缸与对应液压板的液压通道相连通；基板上活动设置有多个压块，液压缸与压块一一对应，且各压块分别连接于各液压缸的输出轴，每个芯片由单独的压块加压，可以显著规避整板下压芯片受力不均的问题，液压系统向液压通道输送不同的液压，以匹配不同芯片烧结的压力需求。本申请具有压头压力输出均匀且不同压头压力独立可调的优点。