一种导热固晶胶的制备优化方法及系统

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一种导热固晶胶的制备优化方法及系统
申请号:CN202411593298
申请日期:2024-11-08
公开号:CN119479862A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种导热固晶胶的制备优化方法及系统,涉及固晶胶技术领域,包括:采集采用待制备的固晶胶进行固晶的芯片的规格参数和能耗参数;对固晶胶成分进行优化,获取最优固晶胶成分,其中,以提升固晶胶的形状稳定性和降低固晶胶的点胶难度为优化目的进行优化;对固晶胶内的银纳米线填充量区间进行优化选择,获得银纳米线填充量区间;在银纳米线填充量区间和分散控制参数范围内,对银纳米线的填充量和分散控制参数进行优化,获得最优填充量和最优分散控制参数;采用最优固晶胶成分、填充量和分散控制参数,进行固晶胶的制备。本发明解决了传统制备参数优化方法通常需要大量的试验和调整,导致制备周期长、生产效率低下的技术问题。
技术关键词
银纳米线 样本 能耗 点胶 固晶胶技术 导热 参数优化方法 模块 芯片 分析器 关系 偏差 处理器 计算机设备 可读存储介质 存储器 数据
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