一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法

本发明公开了一种可正置且可倒置芯片的腐蚀工装及腐蚀方法，涉及芯片技术领域，为了解决现有的芯片腐蚀工装在使用的时候不能切换芯片正置和倒置状态的问题，该腐蚀工装包括第一承载体，第一承载体的中部设有用于放置芯片的安装槽，第二承载体与第一承载体通过榫卯结构可拆卸的连接，第二承载体设有与安装槽对应的槽孔，槽孔的尺寸小于芯片的尺寸，第一承载体和第二承载体上均设有多个通孔，手持杆可拆卸的设于第一承载体和第二承载体，且手持杆与第一承载体和第二承载体活动连接，第一承载体和第二承载体上均设有与手持杆的端部卡接的卡接槽。