一种大规模集成电路多手段联合软缺陷故障定位方法

本发明属于集成电路故障分析领域，具体涉及一种大规模集成电路多手段联合软缺陷故障定位方法，包括：采用二分法将多输入向量范围进行缩小，快速明确与故障现象相关联的部分逻辑向量；将大规模集成电路内部晶体管按照功能划分为多个功能模块，在与故障现象相关联的部分逻辑向量激励下，结合nanoprobe探针与二分法，分级测试各个功能模块；针对筛选出的异常功能模块，分别判断是否存在晶体管故障或/和连接线故障；所存在晶体管故障或/和连接线故障，则采用SEM扫描故障晶体管及附件线路、采用FIB对故障部位进行切片后TEM观察故障形貌；本发明有效缩小定位范围，细化故障激发条件，将大范围内的软错误转化为小范围内的硬错误，进而快速定位故障点。