一种封装芯片及其制造方法

本发明提供一种封装芯片及其制造方法，所述封装芯片包括：第一转接板及第二转接板，第二转接板与第一转接板键合；工作芯片，设置在第一转接板远离第二转接板的一侧；至少一个凹部，设置在第一转接板靠近第二转接板的表面；至少一个凹部，设置在第二转接板靠近第一转接板的表面，凸部与凹部对位嵌套；第一金属层，铺设在第一转接板靠近第二转接板的表面，第一金属层覆盖凹部；第二金属层，铺设在第二转接板靠近第一转接板的表面，第二金属层覆盖凸部；以及绝缘层，设置在第一金属层和第二金属层之间，第一金属层、绝缘层和第二金属层形成电容器件。通过本发明提供的一种封装芯片及其制造方法，可解决片上系统对于电容的容量和位置需求的问题。