半导体装置和多赫蒂放大电路

AITNT
正文
推荐专利
半导体装置和多赫蒂放大电路
申请号:CN202411490112
申请日期:2024-10-24
公开号:CN120049844A
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体装置和多赫蒂放大电路。半导体装置具备:封装件(30),具备基座和输出引线;第一半导体芯片(40a),具备将第一信号放大的主放大器和将放大后的第一信号输出的第一输出焊盘;第二半导体芯片(40b),具备将第二信号放大的第一峰值放大器和将放大后的第二信号输出的第二输出焊盘;第三半导体芯片(40c),具备将第三信号放大的第二峰值放大器和将放大后的第三信号输出的第三输出焊盘;第一阻抗变换器,其第一端电连接于第一输出焊盘和输出引线,其第二端电连接于第二输出焊盘和第三输出焊盘;第一匹配电路,使第一输出焊盘与第一端的阻抗相互匹配;以及第二匹配电路,使第二输出焊盘与第二端的阻抗相互匹配。
技术关键词
半导体装置 阻抗变换器 匹配电路 峰值放大器 半导体芯片 焊盘 基座 信号源 电容器 引线 接合线 频率 封装件 线路 功率 分配器 图案
系统为您推荐了相关专利信息
1
半导体装置及电器设备
半导体装置 驱动集成电路 逆变电路元件 功率因数校正器 引脚框架
2
一种散热盖、芯片封装结构及芯片封装方法
封装基板 芯片封装结构 散热盖 芯片封装方法 容纳半导体芯片
3
多带通的匹配器及等离子体产生装置
阻抗匹配电路 匹配器 可调变压器 幅度检测电路 频率检测电路
4
一种半导体生产用化学溶液分离装置
防护箱体 排风管道 伸缩气缸 圆板 方柱
5
用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法
半导体芯片 半导体封装 辐射传感器 对准装置 辐射源
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号