半导体装置及电器设备

本申请公开了一种半导体装置和电器设备，半导体装置包括：基板，驱动侧框架，设置于基板的外侧，且和基板在第二方向上间隔设置，驱动侧框架包括在第一方向上间隔排布的第一框架、第二框架、第三框架和整流引脚框架，定义第一框架、第二框架以及第三框架在第一方向上的长度为第一长度，定义半导体装置在第一方向上的长度为第二长度；第一长度相对于第二长度的占比大于或等于65％。该半导体装置，高集成且模块受力均匀，引脚不易变形。