半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，设定第一逆变低侧驱动芯片横向的一侧为第一逆变低侧驱动芯片边界，第一逆变高侧驱动芯片横向的一侧为第一逆变高侧驱动芯片边界，第二逆变低侧驱动芯片横向的一侧为第二逆变低侧驱动芯片边界，第二逆变高侧驱动芯片横向的一侧为第二逆变高侧驱动芯片边界。由此，通过使第一逆变高侧驱动芯片边界和第一逆变低侧驱动芯片边界在横向上的距离小于第二逆变高侧驱动芯片边界和第二逆变低侧驱动芯片边界在横向上的距离，可以减小第一逆变功率焊盘部所占基板的面积，增大第二逆变功率焊盘部所占基板的面积，提升第二逆变功率焊盘部的散热性能。