用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法

用于半导体封装对准的配备X射线成像系统的芯粒头部装置及方法。半导体封装对准装置包括：向多个半导体芯片发射辐射的辐射源；检测穿过多个半导体芯片的辐射的辐射传感器；与辐射源和辐射传感器中的一个耦合的头部；基于由辐射传感器获取的检测信息来对准并接合多个半导体芯片的对准部；以及控制辐射源、头部、辐射传感器、对准部及其任意组合中的至少一个的处理器，其中处理器基于多个半导体芯片中的耦合到头部的至少一部分的第一半导体芯片的识别来识别要耦合到第一半导体芯片的第二半导体芯片，并且控制头部、对准部及其任意组合中的至少一个以匹配包括在第一半导体芯片中的第一参考标记和包括在第二半导体芯片中的第二参考标记。