封装器件、电路装置和电子设备

本发明实施例公开了一种封装器件、电路装置和电子设备，通过将封装器件的信号一部分在基板的第一表面的第一插座引出，另一部分信号经由基板与第一表面相对的第二表面的第二插座传输至系统电路板，经由系统电路板的导通电路引到与系统电路板背离封装器件的第四表面的第三插座，有利于缩小封装器件的尺寸。电路装置采用转接组件中的第一夹具、第二夹具和固定件实现封装器件与系统电路板之间的固定，避免了传统的焊接固定方式的可靠性问题，并且有利于改善高速信号的阻抗连续性问题，改善信号完整性特性，并且有利于减少的系统电路板的电源平面的非连续结构，有利于降低系统电路板的布线复杂度和制造难度。