一种芯片及芯片芯粒间的数据传输方法及电子设备

本申请涉及一种芯片及芯片芯粒间的数据传输方法及电子设备，属于集成电路领域。芯片包括：多个芯粒和互联链路，多个芯粒通过互联链路连接，每个芯粒连接至少两条互联链路，至少两条互联链路中的每条互联链路连接至不同的芯粒；每个芯粒用于在预通过至少两条互联链路中的第一互联链路所在的传输路径将数据传输至目的地，且第一互联链路异常时，自动选择至少两条互联链路中的第二互联链路，以及利用第二互联链路替代第一互联链路进行数据传输，其中，第二互联链路为正常链路，且所述第二互联链路与所述目的地之间存在传输路径。本申请能够改善现有备用冗余链路的容错设计所存在的成本高和利用率较低的问题。