一种制备微孔微阀硅橡胶芯片的方法

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一种制备微孔微阀硅橡胶芯片的方法
申请号:CN202411604363
申请日期:2024-11-12
公开号:CN119292003B
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种制备微孔微阀硅橡胶芯片的方法,包括以下步骤:S1、用尼龙丝网将PCB感光蓝油涂在硅片上;S2、将涂布蓝油的硅片置于烘箱中干燥,干燥完后,冷却至室温;S3、将印有芯片微通道的菲林片覆贴于蓝油涂层表面,硅片四角用透明胶贴合固定,并用紫外线曝光,然后剥离菲林片,用显影液浸泡硅片,浸泡显影后使用毛刷将没有曝光的部分清除干净,流水冲洗。本发明通过丝网布差异性二次感光蓝油涂布方法,结合两次曝光的方式来进行微孔微阀硅橡胶芯片的制造,避免了使用正光胶长时间曝光带来的线宽变化和技术困难,同时也不需要多次进行曝光,工艺更加简单,也缩短了制造芯片的流程,有利于芯片的制备。
技术关键词
硅片 微阀 芯片 菲林片 显影液 硅橡胶管道 线条 硅橡胶表面 烘箱 流水 透明胶 涂布方法 丝网布 AB胶 涂层 电吹风 塑料板
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