基于FPGA的芯片电性能测试的系统及方法

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基于FPGA的芯片电性能测试的系统及方法
申请号:CN202410799320
申请日期:2024-06-20
公开号:CN118604578A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于FPGA的芯片电性能测试的系统及方法,涉及芯片开发技术领域。所述系统包括上位机、FPGA测试板和芯片demo板,FPGA测试板通过插槽与芯片demo板连接,支持通过芯片IO对芯片内部寄存器进行读写操作;测试激励文件由ATE机台的pattern测试文件转换生成,包括电性能测试模式下芯片的测试参数配置信息和电性能指标测试激励数据;FPGA测试板作为电性能测试的激励模块,用于对芯片进行电性能测试相关的参数配置使芯片进入待测试状态,以及作为外部激励向待测芯片端施加所述电性能指标测试激励数据。本发明提供了一种简单、实用、高效的芯片电性能测试方案,降低了芯片电性能测试的环境搭建复杂度。
技术关键词
芯片电性能测试 待测芯片 测试板 测试仪表 指标 参数 端口 电性能测试方法 待测模块 芯片开发技术 模式 数据 万用表 信号 机台 示波器 开发方法 仿真环境
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