弹性波器件

AITNT
正文
推荐专利
弹性波器件
申请号:CN202411604542
申请日期:2024-11-12
公开号:CN120074422A
公开日期:2025-05-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种弹性波器件,具有:多个功能元件;厚膜布线,所述厚膜布线的厚度大于所述功能元件的厚度;以及围绕金属层,其厚度与所述厚膜布线的厚度相等;顶盖基板,所述顶盖基板位于所述厚膜布线及所述围绕金属层上并由其支撑,并且与所述器件芯片及所述围绕金属层协作而形成对所述功能元件进行气密密封的密封空间;连接用凸块,所述连接用凸块形成于贯通所述器件芯片的通孔内,并且具备固定于所述厚膜布线的内端和位于所述器件芯片的另一面的外侧的外端;散热层;散热用凸块;在器件芯片中,功能元件的形成区域产生的热能够通过散热层和形成于其上的散热用凸块,形成最短的散热路径而向支撑基板侧传递。
技术关键词
弹性波器件 功能元件 布线 芯片 顶盖 散热层 环氧系树脂 电阻材料 支撑基板 填料 高散热 氮化铝 薄膜层 二氧化硅 粗糙度 氧化铝 通孔 陶瓷
系统为您推荐了相关专利信息
1
用于支撑光学对准器的设备及方法
对准特征 光纤阵列单元 光子集成电路 封装结构 框架
2
一种转换电路、转换系统及电子设备
通信接口 缓冲模块 全双工 波特率 信号转换模块
3
一种DFT向量的多功能SOC芯片老化系统
SOC芯片 老化系统 控制芯片 老化板 数据查询模块
4
一种自动并机的储能变流器
AC输入 辅助电源电路 电压电流采样电路 隔离驱动电路 储能变流器
5
一种贴片式功率混合集成电路模块封装结构
功率混合集成电路 模块封装结构 表面金属化层 陶瓷底座 大功率芯片
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号