一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备

本申请提供了一种球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备，两个治具驱动组件均安装于安装平台，两个芯片治具分别安装于两个治具驱动组件，并在治具驱动组件的驱动下沿第一方向移动。焊接器安装于焊接驱动组件，并在焊接驱动组件的驱动下沿第二方向移动。检测驱动组件安装于安装平台，定位组件和检测组件均安装于检测驱动组件，并在检测驱动组件的驱动下沿第二方向或第三方向移动。本申请提供的球栅阵列封装芯片自动激光锡球焊接设备，通过两个治具驱动组件和两个芯片治具，能够使得焊接和检测同步进行，相较于相关技术，能够连续进行焊接，大大提高了焊接效率，且自动化程度高。