高性能合金凸块材料及IC封装工艺

本发明涉及高性能合金凸块材料及IC封装工艺，包括以下技术方案：采用金相显微镜检测合金凸块内部晶粒结构，并将合金凸块分为至少八个加热区域；根据检测及区域划分结果，动态调整电磁感应加热装置工作参数，实现对合金凸块加热过程的精确控制；通过金相显微镜和四探针测试仪对加热处理后的晶粒结构和电阻率进行检测，确保产品质量。本工艺特点在于加热区域细分，参数动态调整，实现均匀加热，提高加热效率，节能减排；同时，提高产品可靠性。