微裂纹修复方法、玻璃基板及玻璃基板封装后芯片组合体

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体公开了一种微裂纹修复方法、玻璃基板及玻璃基板封装后芯片组合体，其中，方法包括步骤：获取基于切单处理得到的玻璃基板芯片；依次在玻璃基板芯片四周涂覆补强材料；烘烤玻璃基板芯片以利用固化的补强材料修复玻璃基板芯片在切单处理过程中形成的微裂纹；本申请的微裂纹修复方法通过涂覆补强材料和烘烤处理相结合的方式，修复了玻璃基板芯片边缘处的微裂纹，有效解决了玻璃基板芯片在切单环节中由于切割应力导致的边缘微裂纹问题，显著提升了芯片的结构完整性和机械强度，避免了资源浪费。