一种碳化硅抛光片崩边的检测方法及相关产品

本申请公开了一种碳化硅抛光片崩边的检测方法及相关产品，可应用于半导体技术领域，该方法包括：将待检测抛光片的第一平面朝上放置在载物台上；基于光源对所述第一平面进行图像采集，得到第一待测图像；基于崩边检测模型，将所述第一待测图像与崩边数据库中的崩边图像进行特征比对，确定并抓取所述待检测抛光片上的第一真实崩边进行记录。如此，基于崩边检测模型对碳化硅抛光片进行全自动的崩边检测，解决了人工目视时对人眼带来危害的同时，提高了检测效率和检测精度。