主控芯片、半导体封装焊接质量检测装置及系统

本发明提供了一种主控芯片、半导体封装焊接质量检测装置及系统，主控芯片分别与EFO控制电路、BITS检测电路和上位机连接，主控芯片包括打火逻辑控制单元、IC键合引线检测单元和通信单元，主控芯片通过打火逻辑控制单元与EFO控制电路连接，主控芯片通过IC键合引线检测单元与BITS检测电路连接，主控芯片通过通信单元与上位机通信连接。根据本发明，能够提供一种滤除干扰信号，提升检测精度与生产效率的主控芯片、半导体封装焊接质量检测装置、系统和方法。根据本发明，能够提供一种滤除干扰信号，提升检测精度与生产效率的主控芯片、半导体封装焊接质量检测装置及系统。