基于绿光激光器制造晶片的方法

本公开公开了一种基于绿光激光器制造晶片的方法，涉及芯片技术领域，尤其涉及晶片制造技术领域。具体实现方案为：基于绿光激光器对待切割晶锭进行改质处理形成至少一个改质层；基于待切割晶锭形成的改质层进行晶片剥离，得到至少一个晶片。也即，对待切割晶锭进行改质处理，使用的激光器是波长较短且对晶锭具有透过性的绿光激光器，该绿光激光器发射的激光聚光束聚焦能力强，聚焦后光斑较小，输入热影响越小，给材料带来的损耗小。