基于TTL协议的集成电路自动化测试系统及方法

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基于TTL协议的集成电路自动化测试系统及方法
申请号:CN202411630866
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119270034A
公开日期:2025-01-07
类型:发明专利
摘要
本发明关于基于TTL协议的集成电路自动化测试系统及方法,涉及集成电路测试技术领域。该系统包括接口模块、电源模块、待测芯片连接模块、测试选择模块以及显示模块;接口模块用于基于TTL协议连接至计算机设备;电源模块用于供电;待测芯片连接模块用于配置待测芯片;测试选择模块用于选择温度测试模式;显示模块用于显示测试结果。通过接口模块与计算机设备的连接,并配置测试需求,设置对应的待测芯片连接模块、测试选择模块以及显示模块,提高了集成电路测试的灵活性,满足多种集成电路测试的需求。
技术关键词
自动化测试系统 待测芯片 接口模块 测试按键 状态指示模块 计算机设备 自动化测试方法 协议 电源模块 集成电路测试技术 TF卡座 液晶显示屏 建立通信 分选机 指令 直流电源 信号灯
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