圆弧焊缝提取方法、电子设备及存储介质

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正文
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圆弧焊缝提取方法、电子设备及存储介质
申请号:CN202411637045
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119477879A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明的实施例提供了一种圆弧焊缝提取方法、电子设备及存储介质,涉及焊缝识别领域,方法包括:采集待检测工件点云,确定待检测工件点云的旋转矩阵和平移向量,确定待检测工件点云中的三面结构列表和仅二面结构列表,其中,三面结构列表中包含各三面结构的凹凸性,仅二面结构列表中包含各仅二面结构的凹凸性,基于柱面结构筛选算法,基于旋转矩阵和平移向量从三面结构列表和/或仅二面结构列表中提取待检测工件点云的圆弧焊缝,可以提取到某条具体的圆弧焊缝,提高圆弧焊缝识别的准确性。
技术关键词
列表 焊缝 夹角度数 凹凸结构 柱面 筛选算法 工件点云 矩阵 参数 电子设备 轴向平行 处理器 存储器 变量 元素
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