3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法

本申请公开了一种3D芯片布局模型及其构建方法、3D芯片布局方法，涉及3D芯片物理设计技术领域。该3D芯片布局模型包括：第一子模型和第二子模型，第一子模型的第K次迭代结果作为第二子模型第K次迭代的迭代输入参数，第二子模型第K次迭代结果作为第一子模型第K+1次迭代的迭代输入参数，K≥1；第一子模型用于基于最短线长和最少端子规则，根据线网信息和各单元的水平坐标确定各单元的层级坐标，其中，线网信息包括构成线网的单元信息；第二子模型用于根据各单元的层级坐标和线网信息对统合水平坐标进行迭代优化计算。采用上述3D芯片布局模型可以确定较优的单元坐标和端子数量，实现对3D芯片较优的布局规划。