摘要
本发明涉及整流器技术领域,具体涉及一种桥式整流器模块的生产工艺,准备底板、整流机构的结构件物料;将芯片通过固晶、真空共晶的工艺与电极片一、电极片二焊接固定,形成一体式的整流机构,对其测试,测试后再与底板焊接固定,完成组装,组装后再次检测;将检测好的结构件通过注塑工艺在整流机构外侧一次性注塑成型形成壳体,将注塑成型后的整流器模块测试后,入库保存。本发明采用新的整流桥模块结构设计并采用注塑的生产工艺,原材料的使用量大大降低,节省了资源,采用交流电极直接接芯片负极,提高了过流能力;支架焊接完成后直接一次性完成注塑,大幅度提高生产周期和效率,缩短了工艺周期,节约了能源,能耗降低。
技术关键词
桥式整流器模块
整流机构
电极
注塑工艺
结构件
底板
整流器技术
整流桥模块
防护圈
焊盘
共晶
壳体
硅胶圈
芯片
真空
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负极
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