摘要
本发明涉及LED数码管制备技术领域,公开了一种高可靠性的红光LED数码管的制备方法,包括选择倒装蓝光LED芯片;在PCB板上设计好相应的焊盘位置,并准备好用于固定的锡膏;将倒装蓝光LED芯片放置于PCB板的焊盘上,并使用锡膏进行固定,使倒装蓝光LED芯片与两侧的焊盘之间形成良好的电性连接;向LED数码管外壳的发光腔内注入配有红色荧光粉的封装胶;将已安装好倒装LED芯片的PCB板放入预先填充好红色荧光粉的封装胶的数码管外壳内,然后进行固化处理,使所有组件牢固地结合在一起。本发明采用倒装蓝光LED芯片,消除铝线连接,显著提升结构稳定性和可靠性;通过简化生产流程和减少材料浪费,整体生产成本得到有效降低,进一步提升了经济效益。
技术关键词
倒装蓝光LED芯片
LED数码管外壳
红色荧光粉
倒装LED芯片
封装胶
点胶机
简化生产流程
注射器
锡膏
回流焊机
牢固地
防静电
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