一种高可靠性的红光LED数码管的制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种高可靠性的红光LED数码管的制备方法
申请号:CN202411639850
申请日期:2024-11-15
公开号:CN119521907A
公开日期:2025-02-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED数码管制备技术领域,公开了一种高可靠性的红光LED数码管的制备方法,包括选择倒装蓝光LED芯片;在PCB板上设计好相应的焊盘位置,并准备好用于固定的锡膏;将倒装蓝光LED芯片放置于PCB板的焊盘上,并使用锡膏进行固定,使倒装蓝光LED芯片与两侧的焊盘之间形成良好的电性连接;向LED数码管外壳的发光腔内注入配有红色荧光粉的封装胶;将已安装好倒装LED芯片的PCB板放入预先填充好红色荧光粉的封装胶的数码管外壳内,然后进行固化处理,使所有组件牢固地结合在一起。本发明采用倒装蓝光LED芯片,消除铝线连接,显著提升结构稳定性和可靠性;通过简化生产流程和减少材料浪费,整体生产成本得到有效降低,进一步提升了经济效益。
技术关键词
倒装蓝光LED芯片 LED数码管外壳 红色荧光粉 倒装LED芯片 封装胶 点胶机 简化生产流程 注射器 锡膏 回流焊机 牢固地 防静电 气泡 工作台 针头 烘箱 裂纹
系统为您推荐了相关专利信息
1
芯片二次封装方法
二次封装方法 点状凹坑 机加工设备 焊点 工装
2
一种蓝绿色荧光粉及其制备方法和应用
蓝绿色荧光粉 白光LED照明 红色荧光粉 烧结体 石榴石结构
3
一种Micro MIP器件制备方法
巨量转移技术 封装胶 保护LED芯片 激光 转移设备
4
Mini-LED显示屏模块及其制备方法、Mini-LED显示屏
LED显示屏模块 LED芯片 封装胶 PCB板 锡膏
5
一种chip型虚拟显示封装体及其制备方法
绿光LED芯片 封装基板 封装体 红光LED芯片 电极
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号