一种chip型虚拟显示封装体及其制备方法

本发明提供一种chip型虚拟显示封装体及其制备方法，包括封装基板、LED芯片和封装胶，所述封装基板上设置有焊线电极以及环绕在该焊线电极的外围并高于焊线电极的胶环；所述LED芯片固定在基板上，所述LED芯片的芯片电极焊接有焊线，所述焊线的另一端焊接在焊线电极上，所述胶环内填充有黑色的固线胶，以将焊线与焊线电极的焊接结构进行固封；所述封装胶固封在基板表面以至少覆盖LED芯片和焊线。运用于虚拟显示屏上时，提高对比度，即有效提高分辨率和清晰度。