应用于面阵列发射激光器的芯片结构

本说明书公开了一种应用于面阵列发射激光器的芯片结构，涉及激光器技术领域。其包括基底热沉及多个VCSEL封装单元。VCSEL封装单元包括相互连接的VCSEL芯片及过渡热沉。过渡热沉的第一面包括设置有第一导电件的第一区域及设置有第二导电件的第二区域。VCSEL芯片正面设置有第一电极及至少一个导电延展件，反面设置有第二电极。第二电极与第二导电件接触。至少一个导电延展件与第一电极、第一导电件接触。多个VCSEL封装单元的底部与该第三区域连接，且存在至少两个VCSEL封装单元通过连接结构相互连接。可见，实现了对VCSEL芯片的阵列布置，且散热面积大，散热性能优越，加工简单，应力小，适合规模化生产。