对封装芯片的多功能测试模块与方法

本申请提供了一种对封装芯片的多功能测试模块与方法，涉及集成电路技术领域。由于对封装芯片的多功能测试模块包括控制器、通信端口以及与控制器分别电连接且间隔设置的第一I2C测试引脚组、第一电流测试引脚组以及孤岛测试引脚组中的至少两个；控制器可以从通信端口接收来自终端设备的测试指令，并响应于测试指令，能够一次性自动化执行对封装芯片的内部电路的连接关系的测试项目、对封装芯片的通信能力的测试项目、对封装芯片的输出的电流的测试项目、以及对封装芯片的孤岛测试项目中的至少两个，无需不断地安装、卸下封装芯片，节省了时间成本和人力成本，提高了测试效率。