一种银基钎料芯片解焊方法

本发明属于芯片回收领域，具体涉及一种银基钎料芯片解焊方法，包括以下步骤：S1、将混合合金进行熔炼，得到液态合金；S2、在银基钎料的待解除部位施加液态合金，使待解除部位被液态合金包裹；超声液态合金1‑100s，获得解焊的银基钎料；混合合金中，镓所占重量百分比超过50％；所述待解除部位为银基钎料芯片的互连芯片。本发明相较于以往的拆卸芯片的方法如人工拆卸和重熔拆卸，本发明可有效拆卸银基钎料所焊芯片，且拆卸下的芯片完整度高，具备维修价值；采用本发明解除芯片互连，可在短时间内快速解除芯片互连，大大提升拆卸芯片的效率。