一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺

本发明涉及光伏组件技术领域，具体地说，涉及一种BIPV智能芯片光伏组件，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有侧板，所述侧板的顶部固定连接有顶板，所述底板的前侧固定连接有前板，所述底板的背部固定连接有背板，所述底板的顶部固定连接有第一封装板，限位杆，所述限位杆的一端依次贯穿侧板和竖板，且延伸至竖板的内侧，所述限位杆延伸至竖板内侧的一端与芯片板的表面接触，所述限位杆在侧板和竖板之间做横向移动，用于对芯片板进行限位，首先转动转动杆使移动板上升到不能遮挡弹出槽的位置，再通过拉出限位杆使芯片板没有限位，这时通过第二弹簧的弹力作用将芯片板弹出，可以对芯片板进行快速的更换，操作简单，节省时间。