一种厚度薄的摄像模组以及组装方法

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一种厚度薄的摄像模组以及组装方法
申请号:CN202411652805
申请日期:2024-11-19
公开号:CN119653222A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种厚度薄的摄像模组及其组装方法,上述厚度薄的摄像模组包括PCB,PCB的上表面开有台阶,PCB内呈镂空;芯片悬空设置在所述PCB的镂空内,且芯片的下表面与PCB的下表面齐平;镜头设于PCB的台阶上;玻璃设置在镜头的下方,且正对所述芯片;两个屏蔽罩设置在所述镜头的两侧;加强部件套设在所述镜头外,且加强部件的一端与镜头相连,另一端与PCB相连。本发明厚度薄的摄像模组及其组装方法,通过将镜头设置在PCB的台阶上,进一步降低了产品的整体厚度,其次通过增设一个加强部件,方便快捷的将PCB和镜头合成一体,产品的整体强度高,有效避免了芯片的碎裂的风险,满足了实际的使用需求,可靠性和良品率高。
技术关键词
摄像模组 镜头 组装方法 联接件 芯片 台阶 套板 强力胶 胶水 玻璃 点胶 正面 机台 真空 风险 强度
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