半导体封装及其温度测量结构、温度测量装置及芯片

本公开提供了一种半导体封装及其温度测量结构、温度测量装置及芯片，所述半导体封装中包括若干层重布线层RDL，每层所述重布线层RDL对应不同的温度测量区域，所述温度测量结构包括若干温度测量封装单元，每个所述温度测量封装单元对应设置在一个所述温度测量区域内；所述温度测量封装单元包括热电阻温度传感器；或包括热电阻温度传感器和加热器；其中，所述热电阻温度传感器基于单一金属材质的金属丝布设为预设形状形成；所述热电阻温度传感器用于采集所述预设测量区域处的半导体PN结对应的实际温度值。本公开中，在重布线层内设置温度测量结构，实现高效且高精度地实现对半导体结温的测量，且存在降低制造成本、工艺复杂度等优点。