摘要
本发明公开了一种判定GaN基材料掺杂碳元素形成高阻的非破坏性表征方法,涉及半导体器件技术领域,包括:通过光致发光设备获得参考GaN基外延片和目标GaN基外延片的光谱图;根据光谱图,确定参考GaN基外延片、目标GaN基外延片中GaN本征发光峰、黄带发光峰分别对应的第一参考PL强度、第二参考PL强度、第一目标PL强度和第二目标PL强度;第一目标PL强度≤第一参考PL强度的10%且第二目标PL强度≤第二参考PL强度的10%,判定目标GaN基外延片形成高阻。该表征方法简便快捷,减少了芯片制造的工序,加快生产和研发的反馈速度,减少了试错和制造成本,判定结果直观,无需复杂的数据处理,属于非破坏性测试。
技术关键词
GaN基外延片
光致发光设备
表征方法
GaN基材料
强度
波长
光谱仪
半导体器件技术
激光器
分辨率
功率
元素
芯片
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