一种围坝基板及其制备方法

本公开的实施例提供一种围坝基板及其制备方法，所述围坝基板的制备方法包括：在基板本体上形成贯穿其厚度方向的至少一个通孔；在基板本体的上下表面围绕通孔分别形成第一光刻胶图案和第二光刻胶图案；采用电镀工艺对通孔、第一光刻胶图案和第二光刻胶图案进行金属填充，以形成第一金属焊盘和第二金属焊盘；在第一金属焊盘上表面的芯片连接区域和围坝连接区域蒸镀第一自蔓延薄膜；在围坝连接区域的第一自蔓延薄膜上焊接围坝框材，在围坝框材的上表面蒸镀第二自蔓延薄膜，用以连接封装板。本公开的实施例的围坝基板及其制备方法，可以实现围坝的快速焊接，简化工艺流程，降低工艺成本，并且解决因电镀对基板带来的基板翘曲问题。