摘要
本发明公开了一种高气密性的LED灯珠结构及其制备方法,LED灯珠结构包括:发光芯片、用于固定安装所述发光芯片的灯珠支架,所述金属引脚包括连接段和焊接段,所述连接段自所述金属基板向下连续折弯两次后与所述焊接段相连接,连接段包括依次连接于金属基板和焊接段间的第一连接段、第二连接段和第三连接段;金属基板位于反射杯的内腔中,金属基板的下表面不低于反射杯的底面,使第一连接段的至少部分位于反射杯的内腔中;第一连接段的垂直高度与反射杯的杯深的比值为(1.05~1.34):1。实施本发明,可以提高灯珠的亮度和气密性,减少封装胶的使用,降低成本,同时降低LED灯珠制作工艺难度,提高LED灯珠品质。
技术关键词
金属基板
发光芯片
金属支架
LED灯珠结构
圆形杯口
灯珠支架
工字型结构
标识结构
半成品
塑胶材料
封装胶
内腔
密封胶
金属板
包裹
亮度
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