一种陶瓷芯片用复合电极的制备工艺

本发明公开了一种陶瓷芯片用复合电极的制备工艺，包括以下步骤，将陶瓷芯片放置于装夹治具内，通过第一电极喷枪在陶瓷芯片表面热喷涂铝电极层，接着通过第二电极喷枪在铝电极层上热喷涂铜电极层，在喷涂时，采用氮气雾化喷射，经过抗氧化处理后得到复合电极的陶瓷芯片。本发明通过在陶瓷芯片表面上依次喷涂铝电极层及铜电极层，可提高铜电极层与陶瓷芯片之间的结合力；在喷涂过程中，采用氮气作为压缩气体，可避免陶瓷芯片发生氧化问题；通过在对陶瓷芯片进行抗氧化处理，可在铜电极层表面形成稳定的抗氧化保护层，延长产品的使用寿命；整个制备工艺设计合理，有效提高陶瓷芯片电极的结构稳定性、导电性能和耐久性，提高了产品的整体性能。