芯片封装结构及电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及电子设备，属于半导体技术领域，包括封装基板、转接板以及多个芯片。转接板包括基层、多个电容器和多条差分信号线，多个电容器嵌入基层。本申请的技术方案中电容器直接形成在转接板上，并且两个芯片之间的一对差分信号线中的每条差分信号线中均串联接入一个电容器，由此使得两个芯片之间可以绕过DDR或UCIE接口的限制实现互连通信，并且可以避免了在芯片封装结构内额外配置表面贴装电容器，有利于节约封装基板的面积，也避免了表面贴装电容器的贴装工艺与芯片封装结构的贴装工艺不兼容的问题，降低了成本并且实现了更高的集成度，有利于提高良品率。