芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备

本公开涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备，所述芯片封装方法包括以下步骤：提供待封装的芯片，其中，所述芯片的第一表面形成有多个散热件，所述芯片的第二表面形成有多个互连件；将所述互连件与第一基板电连接；将第二基板与所述第一基板通过电连接件电连接，其中，所述互连件朝向所述第一基板，所述散热件朝向所述第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间形成包裹所述芯片、所述散热件以及所述电连接件的塑封体。本公开的芯片封装方法，在芯片封装结构的厚度不增加的情况下，可以提高芯片的散热性能。