配备有散热系统的半导体模块

根据本发明的实施例的配备有散热系统的半导体模块包括：一个以上的半导体部件，包括向外侧延伸而与其他部件电连接的一个以上的终端端子；上部第一散热部件，与半导体部件的上部结合；下部第一散热部件，与上部第一散热部件相向并与半导体部件的下部结合；上部第二散热部件，与上部第一散热部件的上部接合；及下部第二散热部件，与下部第一散热部件的下部接合，其中，用于冷却半导体部件的发热的冷却剂在上部第一散热部件与上部第二散热部件之间或在下部第一散热部件与下部第二散热部件之间流动，在上部第二散热部件或下部第二散热部件形成有供冷却剂流入流出的一个以上的孔，保持散热系统的散热效率并确保半导体部件与散热系统之间的绝缘可靠性。